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房志强:创“芯”半导体产业数字化转型的领军先锋-中国商人2024年01期

房志强:创“芯”半导体产业数字化转型的领军先锋

作者:朱婷 字体:      

随着全球数字化进程不断推进,半导体的应用范围正在逐渐扩大,已涵盖通信、医疗、军事、交通、清洁能源等各个领域。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测等系统级代工服务,这些服务在为芯片制造带来新可能(试读)...

中国商人

2024年第01期