作者简介：高翔（1983-），男，工程师。研究方向为半导体零件研发及工装设计。
DOI：10.19981/j.CN23-1581/G3.2024.12.010
摘 要：为提升半导体基块与堵帽在焊接过程中的质量精度，提高生产效率，减轻操作者的（试读）...
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